SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 후공정 생산기지 착공에 들어가며, 2029년 하반기부터 이른바 ‘메이드 인 USA’ HBM 양산 체제 구축에 속도를 내고 있습니다.

이번 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 HBM 생산 거점으로, 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 현지로 옮겨 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조입니다. 회사는 이 시설을 통해 미국 내 인공지능 반도체 공급망을 강화하고, 국가·경제 안보에도 기여하겠다는 구상을 내세우고 있습니다.

투자 규모는 40억 달러, 우리 돈 약 5조5천억 원 이상으로 거론되며, 공장은 2028년 10월께 클린룸 가동을 시작한 뒤 2029년 하반기부터 본격 양산에 들어갈 계획입니다. 업계에서는 이번 착공을 계기로 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크에 현지 생산 기반의 HBM을 안정적으로 공급할 발판을 마련했다는 평가가 나옵니다.